布袋风管与CFD相结果确定电子车间最佳通风方案

电子厂房属于工业建筑,不同于一般的民用建筑,其设计过程多受制于工艺专业的要求,设计的同时要注意与消防、建筑物本身、结构梁柱、节能等诸多方面的统筹兼顾。普通电子行业厂房空调的工况要求高大空间,空调面积大,一般不吊顶。人员众多,空调要同时满足室内工艺性和舒适性送风的要求。



气流组织模拟

使用传统铁皮风管、复合风管,散流器、球形喷口的风管系统形式,存在送风不均匀,车间内的温度分布不均匀。无法满足电子行业厂房的均匀舒适性要求。且传统风管的耐用性差,容易出现凹痕和破裂,后期清洗麻烦,清洗成本昂贵。


如何确保电子厂房通风系统的精确性?


MX运用CFD模拟技术对车间内空气分布、气流组织以及人员的热舒适性做分析。


布袋风管在车间冬夏季气流组织模拟,在冬夏季不同的送风温度和送风速度对室内空气分布、气流组织和室内人员的热舒适性的影响,模拟结果表明,夏季最合适的送风温度是21℃,送风速度为v1—16=0.26m/s、v17—28=0.15m/s;冬季最合适的送风温度为25℃,送风速度为v1—16=0.14m/s,v17—28=0.2m/s。



孔口气流模式


模拟当室外温度变化、室内有人员存在和不同的送风口尺寸时对室内空气分布和气流组织的影响,研究结果表明:室外温度变化在夏季时对室内温度场和速度场的影响较大,但在冬季时影响较小,在冬夏季,室内有人员存在和不同的送风口尺寸对室内的温度场和速度场都有一定的影响。


若车间采用冷热双制的空调系统,MX在为客户确定布袋风管的渗透率、出风模式、开孔方向等方面综合来考虑,制定初步方案后在CAFL实验室中进行气流组织测试,并进行CFD模拟进一步来确定方案。

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